公司聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場化進程中亟待突破的技術和經(jīng)營短板，不斷推進CMP設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程非上市公眾公司，不斷加強能力建設、構建經(jīng)營發(fā)展體系，不斷夯實核心競爭力。公司主營產(chǎn)品包括JP200 化學機械拋光機和HJP300化學機械拋光設備。
【資格】1.意向投資方應為在中國境內（不含港、澳、臺地區(qū)）依法注冊并有效存續(xù)的有限責任公司、股份有限公司或有限合伙企業(yè)。其中，有限合伙企業(yè)須為在中國證券投資基金業(yè)協(xié)會履行完成備案或登記程序的私募投資基金或私募投資基金管理人。（須提供書面證明材料，并對所提供的證明材料的真實性進行書面承諾）
2.意向投資方須具備良好的商業(yè)信譽和財務狀況及支付能力。意向投資方為有限責任公司或股份有限公司的，其實繳注冊資本不少于10億元人民幣；意向投資方為私募投資基金的，其實繳出資額不少于10億元人民幣，且其管理人所管理的基金規(guī)模不低于20億元人民幣；意向投資方為私募投資基金管理人的，其所管理的基金規(guī)模不低于20億元人民幣。（須提供書面證明材料，并對所提供的證明材料的真實性進行書面承諾） 意向投資方須提交本項目公示期內不低于擬投資金額的由金融機構開具的存款證明文件。
3.意向投資方最近三年未因違法違規(guī)受到行政處罰或刑事處罰，不存在失信記錄（以國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)查詢結果為準，并對前述事實作出書面承諾）。
4.意向投資方不得通過信托計劃、資產(chǎn)管理計劃、契約型私募股權投資基金參與投資。
5.國家法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。
擬募集資金金額：擇優(yōu)確定
擬募集資金對應持股比例或股份數(shù)：不超過10%
擬征集投資方數(shù)量：不超過5個
增資后企業(yè)股權結構：本次增資完成后，融資方原股東持股比例合計不低于90%，新增股東持股比例合計不超過10%。
增資達成或終止的條件：征集到符合條件的投資方，經(jīng)融資方有權批準機構批準且增資價格不低于經(jīng)中國電子科技集團有限公司備案的評估結果，交易各方就《增資協(xié)議》達成一致，則本次增資達成。
募集資金用途：
（1）高端半導體設備研發(fā)；
（2）CMP設備產(chǎn)能提升；
（3）補充流動資金。
北京爍科精微電子裝備有限公司（以下簡稱公司）是中國電子科技集團有限公司所屬中電科電子裝備集團有限公司為實現(xiàn)科技成果轉化設立的混合所有制公司，于2019年9月23日在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立非上市公眾公司，注冊資本：15132.85萬元，公司為有限責任公司，由五個法人股東組成：中國電子科技集團有限公司第四十五研究所、中電科電子裝備集團有限公司、中電科投資控股有限公司、合肥中電科國元產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)中電科國元（北京）產(chǎn)業(yè)基金管理公司以及一個員工持股平臺——北京爍科精微科技合伙企業(yè)（有限合伙）共同投資設立。
公司圍繞中國電子科技集團有限公司 “國內卓越、世界一流、大國重器”的戰(zhàn)略目標和賦予中電科電子裝備集團有限公司“發(fā)展國產(chǎn)裝備，鑄就國芯基石”的使命，以實施“雙百行動”為契機，聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場化進程中亟待突破的技術和經(jīng)營短板，不斷推進CMP設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，不斷加強能力建設、構建經(jīng)營發(fā)展體系，不斷夯實核心競爭力。我們堅信，在各方的支持下，公司必將在強化主責主業(yè)發(fā)展、構建現(xiàn)代企業(yè)制度、打造人才發(fā)展平臺、夯實管理基礎等方面探索出更有利于公司發(fā)展、更適應行業(yè)發(fā)展規(guī)律的道路，不斷激發(fā)員工的積極性和創(chuàng)造性，為股東創(chuàng)造更大價值，為員工創(chuàng)造更加幸福而有尊嚴的生活！
1、JP200 化學機械拋光機
（1）產(chǎn)品描述：主要用于晶圓芯片制造中所有平坦化工藝需求的設備，如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等，同時支持TSV、MEMS等新領域的平坦化工藝。
（2）產(chǎn)品特點：整機結構緊湊，節(jié)約凈化廠房空間使用；可實現(xiàn)晶圓的“干進干出”；在線終點檢測方式，實時工藝控制；控制軟件完全自主可控。
2、HJP300化學機械拋光設備
（1）產(chǎn)品描述
滿足IC制造中所有復雜平坦化工藝需求。適用于主流的14nm/28nm 邏輯制程，覆蓋STI/ILD/IMD, FinFET/Metal gate/W/ Cu等工藝。
（2）產(chǎn)品特點
布局尺寸(長*寬*高)5.70m*2.80m*2.70m；2×2拋光臺與雙清洗工位；雙獨立流程和傳輸系統(tǒng)；研磨頭和研磨臺對立對應,保證更好的工藝一致性( WIW & WTW 60。
1.本項目募集資金超出注冊資本部分，將計入融資方資本公積，歸新老股東共同享有。
2.融資方評估基準日至信息披露起始日的期間損益由原股東承擔或享有；自信息披露日起始至交割日期間的損益由新老股東按持股比例共同承擔或享有。
3.本次增資融資方原有董事會及監(jiān)事會席位數(shù)及推選主體不變，不對外部投資方開放董事會及監(jiān)事會席位。
4.鑒于疫情防控及商業(yè)機密保密安排，融資方已將本次增資應披露的各項基本材料及法律盡職調查報告置于北京產(chǎn)權交易所（以下稱北交所）備查，意向投資方向北交所提交加蓋公章的營業(yè)執(zhí)照復印件、法定代表人（或負責人）授權委托書及保密承諾函（見附件）后方可至北交所查閱相關項目材料，本項目融資方不接受現(xiàn)場盡調。
5.意向投資方需根據(jù)目前公司股東數(shù)量情況，自行判斷本次投資行為是否符合《證券法》、《非上市公眾公司監(jiān)管指引第4號——股東人數(shù)超過200人的未上市股份有限公司申請行政許可有關問題的審核指引》等法律法規(guī)對股東人數(shù)的有關規(guī)定。
6.融資方有權對意向投資方的投資金額及持股比例進行調整，并以最終簽署的《增資協(xié)議》為準。
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