21世紀經(jīng)濟報道記者 宋豆豆 報道
比亞迪半導體IPO進程一波三折。
3月31日ipo流程，深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市審核信息公開網(wǎng)站顯示，比亞迪半導體股份有限公司IPO審核狀態(tài)顯示為“中止”，原因是其IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交。
4月1日，在比亞迪2021年年度報告網(wǎng)上說明會上，比亞迪方面就此事回應稱，“公司正在積極推進相關工作，盡快向深交所提交更新財務資料后的上市申請文件并恢復上市審核。此中止為上市審核流程中的正常操作，對有關擬上市各項工作無不良影響?！?/p>
事實上，這已經(jīng)是比亞迪半導體八個月內(nèi)第三次被深交所中止上市審核。
2021年8月18日，因受發(fā)行人律師北京市天元律師事務所拖累，比亞迪半導體的上市進程曾短暫中止，但14天后便迅速恢復審核。
2021年9月30日，因IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交，深交所再次中止了其發(fā)行上市審核。2021年11月30日，比亞迪半導體完成財務資料更新，深交所恢復其發(fā)行上市審核。
公開資料顯示，比亞迪半導體于2004年成立，前身為比亞迪微電子，主營業(yè)務分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。其中車規(guī)級半導體是比亞迪半導體的核心業(yè)務，從產(chǎn)品類別看，比亞迪車規(guī)半導體主要分SiC（碳化硅）模塊、IGBT模塊（絕緣柵雙極型晶體管）和自研混動DM控制模塊三類。
比亞迪半導體成立至今已完成多輪融資，2020年5月完成A輪融資19億元ipo流程，由紅杉資本、中金資本以及國投創(chuàng)新領投；不到一個月再獲8億元A+輪融資，小米、北汽產(chǎn)投、上汽產(chǎn)投等參投，兩輪合計估值約為102億元。
近年來比亞迪半導體業(yè)績波動較大。比亞迪半導體招股說明書顯示，2018—2020年以及2021年1-6月，比亞迪半導體分別實現(xiàn)營收13.40億元、10.96億元、14.41億元、12.35億元，凈利潤分別為1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元、1.84億元。值得注意的是，比亞迪半導體2021年半年的營收以及利潤，已經(jīng)接近甚至超過前幾年的全年營收。
事實上，早在2021年5月，比亞迪宣布擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市，一個半月后其申請獲得深交所受理。此次被再度中止上市之前，今年1月27日，比亞迪半導體在深交所創(chuàng)業(yè)板首發(fā)過會。如若順利，比亞迪半導體將是比亞迪旗下第一家獨立上市的子公司，也是國內(nèi)車芯第一股。
比亞迪半導體在招股書中強調(diào)，本次發(fā)行上市有利于拓寬比亞迪半導體的融資渠道，提升比亞迪半導體的持續(xù)經(jīng)營能力。比亞迪股份不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權，本次分拆上市不會對比亞迪股份其他業(yè)務板塊的持續(xù)經(jīng)營運作產(chǎn)生實質(zhì)性影響，不會損害比亞迪股份的獨立上市地位，不會影響比亞迪股份的持續(xù)經(jīng)營能力。
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