ipo流程(紐交所ipo上市流程)

21世紀經(jīng)濟報道記者 宋豆豆 報道

比亞迪半導體IPO進程一波三折。

3月31日ipo流程,深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市審核信息公開網(wǎng)站顯示,比亞迪半導體股份有限公司IPO審核狀態(tài)顯示為“中止”,原因是其IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期,需要補充提交。

4月1日,在比亞迪2021年年度報告網(wǎng)上說明會上,比亞迪方面就此事回應稱,“公司正在積極推進相關工作,盡快向深交所提交更新財務資料后的上市申請文件并恢復上市審核。此中止為上市審核流程中的正常操作,對有關擬上市各項工作無不良影響?!?/p>

事實上,這已經(jīng)是比亞迪半導體八個月內(nèi)第三次被深交所中止上市審核。

2021年8月18日,因受發(fā)行人律師北京市天元律師事務所拖累,比亞迪半導體的上市進程曾短暫中止,但14天后便迅速恢復審核。

2021年9月30日,因IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期,需要補充提交,深交所再次中止了其發(fā)行上市審核。2021年11月30日,比亞迪半導體完成財務資料更新,深交所恢復其發(fā)行上市審核。

公開資料顯示,比亞迪半導體于2004年成立,前身為比亞迪微電子,主營業(yè)務分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。其中車規(guī)級半導體是比亞迪半導體的核心業(yè)務,從產(chǎn)品類別看,比亞迪車規(guī)半導體主要分SiC(碳化硅)模塊、IGBT模塊(絕緣柵雙極型晶體管)和自研混動DM控制模塊三類。

比亞迪半導體成立至今已完成多輪融資,2020年5月完成A輪融資19億元ipo流程,由紅杉資本、中金資本以及國投創(chuàng)新領投;不到一個月再獲8億元A+輪融資,小米、北汽產(chǎn)投、上汽產(chǎn)投等參投,兩輪合計估值約為102億元。

近年來比亞迪半導體業(yè)績波動較大。比亞迪半導體招股說明書顯示,2018—2020年以及2021年1-6月,比亞迪半導體分別實現(xiàn)營收13.40億元、10.96億元、14.41億元、12.35億元,凈利潤分別為1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元、1.84億元。值得注意的是,比亞迪半導體2021年半年的營收以及利潤,已經(jīng)接近甚至超過前幾年的全年營收。

事實上,早在2021年5月,比亞迪宣布擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市,一個半月后其申請獲得深交所受理。此次被再度中止上市之前,今年1月27日,比亞迪半導體在深交所創(chuàng)業(yè)板首發(fā)過會。如若順利,比亞迪半導體將是比亞迪旗下第一家獨立上市的子公司,也是國內(nèi)車芯第一股。

比亞迪半導體在招股書中強調(diào),本次發(fā)行上市有利于拓寬比亞迪半導體的融資渠道,提升比亞迪半導體的持續(xù)經(jīng)營能力。比亞迪股份不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權,本次分拆上市不會對比亞迪股份其他業(yè)務板塊的持續(xù)經(jīng)營運作產(chǎn)生實質(zhì)性影響,不會損害比亞迪股份的獨立上市地位,不會影響比亞迪股份的持續(xù)經(jīng)營能力。

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